研报称华为与 DeepSeek 深化合作，缩小中美 AI 芯片生态差距

半导体研究机构SemiAnalysis发布最新报告称，华为与DeepSeek的深化合作正加速缩小中国与美国在AI芯片硬件及软件生态上的技术差距，并认为英伟达首席执行官黄仁勋此前担忧的局面正逐步变为现实。

报告提到，DeepSeek已在华为昇腾950PR芯片上展开大规模测试，并推出六款适配华为生态的软件模块，其中包括兼容昇腾芯片的自定义编程语言TileLang。

合作的具体内容

按照SemiAnalysis报告的描述，DeepSeek近期在华为昇腾950PR芯片上展开了大规模测试，测试规模被报告形容为大规模，显示双方的合作已从适配层面推进到实际运行验证阶段。

与测试同步，DeepSeek推出了六款适配华为生态的软件模块。报告特别提到其中的自定义编程语言TileLang，该语言兼容昇腾芯片，用于提升算力内核的运行效率。

报告认为，这一组合的意义不止于单点技术适配：软件模块与编程语言共同构成面向华为芯片的开发者工具链，使模型训练与推理能够更顺畅地落在昇腾平台上。

报告并未回避硬件性能上的差距。按其说法，华为昇腾950PR在绝对性能上仍不及英伟达的H100。

但在效率层面，报告给出了一个具体数字：华为工程师已成功将内核效率提升至理论极限的99.7%。这意味着在既有硬件条件下，软件与编译优化已把可用算力压榨到接近上限。

这一数据也解释了报告为何把软件生态视为缩小差距的关键变量：当硬件峰值性能存在差距时，内核效率的提升能够部分弥补实际可用算力的落差。

黄仁勋曾坦言，若DeepSeek等顶尖模型针对华为芯片进行深度优化，将对美国企业的竞争力造成重大打击。

SemiAnalysis的结论与这一判断相呼应：DeepSeek在昇腾950PR上的测试和六款软件模块的推出，正是顶尖模型团队针对华为芯片做深度优化的具体动作。

报告由此把华为与DeepSeek的合作，放在中美AI芯片硬件与软件生态竞争的框架下解读，认为双方深化合作正在加速缩小两国在这一领域的技术差距。

报告强调，华为与DeepSeek合作的影响不会局限于两家企业。随着合作深入，其他实验室与运营商同样可以复用相关的编译成果。

这种可复用性被报告称为生态乘数效应：一次针对昇腾芯片的编译与优化投入，能够被更多使用国产算力的团队继承，从而降低后来者的适配成本。

报告认为，生态乘数效应将进一步巩固中国自主算力产业链的优势，使国产AI芯片生态的自主可控程度随之提高。

在时间表上，报告预计DeepSeek将在2027至2028年间全面转用华为成熟且完善的技术栈。报告把这一转用置于内外部政策与市场压力的推动之下。

从背景看，这一判断出现在美国持续限制先进芯片对华销售的语境中。来源页面同时列出相关报道，包括美方以数据泄露风险为由禁止政府机构使用DeepSeek，以及华为计划明年推出两款AI芯片等信息。

报告的整体判断是，硬件绝对性能的差距仍然存在，但软件适配、内核效率与生态复用正在改变竞争的衡量方式，华为与DeepSeek的合作因此被视为这一变化中的关键样本。