长鑫科技发布 G5 平台并首展 LPDDR6，豆包手机同台亮相

9月20日，长鑫科技（688825.SH）在2026世界制造业大会上正式发布第五代DRAM技术平台（G5平台），并同步展出基于该平台打造的大容量LPDDR5X新品。公司副总裁骆晓东在大会开幕式上表示，基于该平台的产品已经正式量产，并全面进入国产主流旗舰手机市场。

本次大会上，长鑫科技8月底宣布量产的LPDDR6芯片首次公开展出，搭载长鑫LPDDR5X内存的全球首款AI智能体手机“豆包手机”也同台亮相。

G5平台的技术突破

骆晓东在开幕式上介绍，G5平台依托创新的四重曝光技术，把内存阵列的有源区半间距微缩至11.95纳米，接近全球最顶尖的内存量产平台制程。平台通过变革工艺流程、采用新材料，使存储电容深宽比达到45:1；同时开发适配DRAM工艺的高介电常数金属栅（HKMG）工艺，将核心功能区高度缩小到6762纳米。

在研发方式上，长鑫科技在第五代平台开发过程中引入了AI大模型和全流程数字孪生仿真技术，公司称这大幅提升了研发效率。

微缩工艺的突破推动存储密度跨越式提升：每片晶圆产出裸片数量较第四代平台提升至少50%，在产品能效和成本控制上均具备明显优势。

长鑫科技发布 G5 平台并首展 LPDDR6，豆包手机同台亮相

本次大会同步展出两款基于G5平台打造的LPDDR5X量产产品，单颗容量均为24Gb，较上一代同类型产品提升50%。两款产品分别采用496Ball和245Ball封装规格，可适配中高端智能手机、便携式消费电子等不同场景需求，目前均已进入规模量产阶段。

据现场工作人员介绍，LPDDR5X即第五代超低功耗双倍数据速率同步动态随机存储器，应用场景主要包括智能手机、可穿戴设备、平板电脑等移动设备。产品依托公司最新自研第五代技术平台，核心性能实现全维度升级。

长鑫科技表示，目前已推出两类封装规格，率先适配智能手机场景，并将持续迭代丰富产品矩阵，覆盖更广泛的终端应用需求。

长鑫科技发布 G5 平台并首展 LPDDR6，豆包手机同台亮相

长鑫科技8月底刚刚宣布量产的LPDDR6芯片在本次大会上首次公开展出，与LPDDR5X新品一同陈列，引起观众围观。公司方面告诉财联社记者，LPDDR6已实现量产，并将首批搭载于小米18 Fold折叠旗舰手机。

据披露，这是中国存储企业首次在高端内存标准上实现全球首发量产。该芯片最高传输速率达12800Mbps，较上一代LPDDR5X提升速率约20%，功耗降低20%，并通过设计、工艺等方面创新提升了产品可靠性与性能。

此前8月底，长鑫科技LPDDR6将落地小米玄戒O3芯片的消息已引起市场广泛关注。

展会现场，长鑫科技还展示了全球首款AI智能体手机“豆包手机”。该机由中兴通讯与字节跳动联合研发，搭载长鑫LPDDR5X内存。

据长鑫存储官方微博发布的消息，努比亚NaviXUltra搭载长鑫最高速率10667Mbps的LPDDR5X内存，这是国产10667Mbps高速率LPDDR5X芯片首次实现量产应用。

财联社记者在现场注意到，长鑫科技展台前围绕多名观众，LPDDR5X新品与LPDDR6芯片均成为关注焦点。

骆晓东在会上回顾了公司的技术升级路径：2019年的世界制造业大会上，长鑫科技正式官宣第一代技术平台DDR4内存芯片投产。此前DRAM产品长期被海外垄断，公司推出了国内首颗自主研发的DRAM内存芯片。

此后，长鑫科技完成从第一代到第四代技术平台的迭代，产品从DDR4不断升级，并实现DDR5量产。骆晓东表示，公司近期刚和小米宣布全球首发量产先进的低功耗存储器，研发生产水平已跻身全球前列。

从DDR4投产到G5平台量产，长鑫科技的技术平台已历经五代更替，产品线覆盖DDR4、DDR5及低功耗存储系列。