华为芯片首席科学家廖恒以“18层宝塔”框架回应黄仁勋五层蛋糕论

华为半导体首席科学家廖恒在一场近五个小时的访谈中，对英伟达CEO黄仁勋提出的芯片产业“五层蛋糕”划分作出回应，提出半导体产业链更像一座“18层宝塔”，整体上限由最短的那块板决定。

他认为单芯片只是地基，真正决定业务效果的是互联、调度、编译器与模型适配等十余层软硬件协同能力，并称昇腾集群已能支撑千亿参数大模型完整训练。

五层蛋糕与18层宝塔

廖恒在访谈中提出的判断并非“五层划分不够细”，而是认为半导体产业链在性质上不能被当作一张按价值链切开分食的蛋糕。他给出的替代图景是一座十八层的宝塔：从最底层的矿石、化学品、设备、工艺，到中间的架构、编译器，再到顶层的模型和应用，层层咬合。

在这一框架下，整座宝塔的上限由最短的那块板决定，而不是由某一层的最强指标决定。单芯片在这座塔中只处于地基位置，真正决定最终业务效果的，是往上十几层软硬件协同的综合能力。

黄仁勋的产业逻辑更多建立在单芯片的极致性能之上，依靠强大硬件再辅以CUDA软件生态，自上而下定义整个AI产业。来源承认这套路线已取得巨大商业成功，但廖恒的宝塔架构提醒行业，不能把单芯片性能等同于最终可用算力。

华为芯片首席科学家廖恒以“18层宝塔”框架回应黄仁勋五层蛋糕论

据《光明网》公开报道，廖恒在交流中提到，过去行业过度迷信硬件参数，可真正跑大模型时，互联延迟、调度开销、编译适配每一层都会吃掉大量实际算力，很多单卡纸面上的强悍能力在层层损耗之后根本发挥不出来。

他由此把互联、调度、编译器与模型适配等十余层软硬件协同能力视为决定业务效果的关键环节，而不仅是芯片本身的规格。这一判断把讨论重心从单点硬件指标转向整套系统的实际产出。

来源还提到现实产业中的对比案例：部分海外高端芯片纸面参数很漂亮，但放到国内复杂业务场景，由于适配、调度的短板，实际产出大打折扣；昇腾集群则依靠整套分层系统设计，已经可以支撑千亿参数大模型完整训练。

华为芯片首席科学家廖恒以“18层宝塔”框架回应黄仁勋五层蛋糕论

宝塔思路被来源描述为封锁之下逼出来的思考。受外部管制约束，国产AI单芯片的绝对硬参数与英伟达顶级产品相比客观上仍有差距，如果跟着对方的赛道死磕单卡，相当于拿自己的短板去拼别人的长板。

廖恒框架的取向是承认砖块的差距，但把宝塔的楼盖好，靠互联、调度、软件、编译器的系统创新去弥补底层硬件的不足。来源将这与任正非所说的“用数学补物理，用群计算补单芯片”的核心思路相联系。

不过来源也明确，这并不否定单芯片的价值，地基的质量当然越高越好。宝塔理论反对的是唯单芯片论的行业迷信，而非硬件本身的重要性。

来源强调，两种路线并不是非黑即白的对立。英伟达强于单芯片加成熟生态，华为宝塔模式擅长集群系统的整体优化，二者被描述为两种解题思路，而非同一赛道上的简单替代关系。

在这一比较中，黄仁勋的五层蛋糕侧重讲清谁在赚钱、钱怎么分，流传很广；廖恒的十八层宝塔则把注意力放在层层咬合的系统能力上。来源的结论是，芯片行业最忌讳唯参数论，技术竞争从来不是只有一条标准答案。

来源以“尺有所短，寸有所长”作比：有人选择打磨最完美的砖石，也有人选择修建一座结构精妙的高塔，谁能最终交出更好的实际业务结果，时间自会给出答案。

来源同时提醒，宝塔这条路同样布满荆棘。十八层架构每一层都需要海量工程打磨，互联总线、编译器、模型适配每一关都绕不开，不是画一张架构图就可以大功告成。

目前国产算力的软件生态依旧还有大量功课需要补齐。这一判断与前述“系统协同弥补单芯片差距”的主张形成对照：系统路线的前提，是每一层的工程能力都真正落地。

从访谈披露的信息看，廖恒的回应并未给出各层的具体时间表或量化指标，其核心仍是框架层面的判断，即产业链的上限取决于最短的那块板，而非单芯片的纸面峰值。